Soluție BGA – Pregătire înainte de lipire
Ansamblul SMT-Soluția BGA Primul pas este alegerea unui finisaj adecvat al suprafeței. Finisajul trebuie să fie compatibil cu un proiect viitor sau cu cerințele unui produs. În timp ce există multe finisaje de suprafață disponibile, unele dintre ele pot solicita suprafețe fără plumb. Acestea includ ROH, OSP fără plumb sau regula ENIG fără plumb.
După ce alegeți materialul potrivit pentru proiectul dvs., trebuie să vă asigurați că stocați PCB -urile într -un mod corect. Manevrarea și depozitarea slabă pot ajunge să -ți strice PCB -urile.
Prin urmare, este recomandabil să le stocați într -un recipient cu o barieră de umiditate. Cazul ar trebui să conțină un card sensibil la umiditate pentru a vă avertiza despre umiditatea din geantă. Cu cardul sensibil la umiditate, veți putea ști despre nivelurile de umiditate necesare.
După ce ai totul sub control, acum poți trece la al doilea pas.
Curățați bine PCB -ul
Acum, când plăcile dvs. sunt în stare potrivită și gata pentru lipirea BGA, trebuie să vă asigurați că PCB -urile sunt curățate sau coapte complet. Coacerea asigură eradicarea umidității care ar putea duce ulterior la defecte de lipire. Prin urmare, trebuie să vă asigurați curățarea completă a PCB -urilor înainte de a întreprinde procesul de asamblare.
Cu PCB -uri murdare, riscați să întâlniți defecte de bilă de lipit BGA. Acestea includ sudarea la rece, deplasarea, golurile și împingerea. În timpul depozitării și mișcării, PCB -urile pot ajunge acoperite cu ceva murdărie. Pentru a vă asigura că acest lucru este așa cum a fost planificat, asigurați -vă că plăcile dvs. sunt curate înainte de începerea ansamblului. În cele mai multe cazuri, mulți adunători se bazează pe curățători cu ultrasunete.
Ansamblul SMT-Pregătirea BGA pentru lipirea BGA
Deoarece BGA-urile sunt sensibile la umiditate într-un fel, trebuie să vă asigurați că le păstrați într-un mediu uscat. Cei responsabili de manipularea lor trebuie să se conformeze operațiunilor riguroase necesare pentru a împiedica componentele de daune. În general, însă, aceste componente ar trebui să fie păstrate în dulapurile Buster de umiditate. Temperaturile ar trebui să varieze între 20 ℃ și 25 ℃ și o umiditate de aproximativ 10%.
După cum sa menționat anterior, este nevoie să coaceți componente BGA înainte de a începe procesul de lipire. Aici, producătorii trebuie să se asigure că temperatura de lipit nu depășește 125 ℃. În caz contrar, poate aduce o structură metalografică nedorită. Din nou, prudența este esențială aici, deoarece dacă temperatura este scăzută, devine greu să scapi de umiditate.
Deci, este esențial să coaceți componentele înainte de a întreprinde ansamblul SMT. Acesta asigură eliminarea umidității în interiorul BGA. În plus, BGA -urile au nevoie de aproximativ 30 de minute de răcire după coacere și înainte de a intra în linia de asamblare SMT.
Ansamblul SMT-Soluție BGA, Reflow Technology Solding
De obicei, pachetul de asamblare a BGA este același cu ansamblul SMT. În primul rând, pasta de lipit este imprimată pe un tablou de PCB, aplicând stencil sau flux pe placă. În al doilea rând, introduceți echipamentul de pick-and-loc pentru a alinia componentele BGA pe PCB. După aceea, supuși componentelor BGA printr -un cuptor de lipit. Reflow Technology Liping este un proces complicat care implică câteva faze, așa cum a fost evidențiat pe scurt mai jos:
1. Faza de preîncălzire – Această fază este de obicei compusă din 2 până la 4 zone de încălzire. Aici, temperaturile pot ajunge până la 150 ℃ în mai puțin de 2 minute. Din acest motiv, nu există cazuri de stropire de lipit sau o bază supraîncălzită.
2. Faza de înmuiere – Aici, ținta este de a realiza topirea la cald, ceva care face articulații bune de lipit.
3. Faza de lipire – Această fază trebuie să asiste la temperatura articulațiilor de lipit care se ridică la cea a temperaturii de lipire. Aici, cel mai bine este să setați temperaturi ridicate, astfel încât articulațiile să iasă după dorință.
4. Faza de răcire – Acesta este ultimul pas al lipitului tehnologiei Reflow. Conține două moduri de răcire: răcire naturală și răcire cu aer. Este ideal pentru ca rata de răcire să fie cuprinsă între 1 ℃ și 3 ℃.
Ansamblul SMT-Controlează lipirea de lipit BGA
Al cincilea pas este să vă asigurați că controlați lipirea în timpul lipitului BGA. În cele mai multe ocazii, la lipit, temperatura depășește punctul de topire, lipirea s -a topit pentru a deveni lichid.
Dar pentru a vă asigura că totul iese după cum doriți, trebuie să controlați lipirea de lipit BGA. Obțineți acest lucru menținând niveluri de temperatură de aproximativ 183 de grade timp de 60 până la 90 de secunde. Fie timp prea mult timp, fie cadre de timp prea scurte pot provoca probleme de calitate atunci când se întreprinde lipsirea BGA. Uneori, este posibil să fiți nevoit să vă verificați butonul de lipit. Majoritatea acestora au un buton la întoarcere, reduce căldura fierului. Prin urmare, controlează lipirea și vă permite să aveți rezultatele dorite.
Ansamblul SMT-Inspecția BGA
Înainte de a vă elibera produsele pe piață, asigurați -vă că lipirea BGA suferă o inspecție minuțioasă. Fără a inspecta produsele dvs., există șanse să produceți produse defectuoase. Este posibil ca aceste produse să aibă nevoie de o refacere costisitoare, care să strice reputația afacerii tale. Același lucru este valabil și când vine vorba de inspecția BGA. În asamblarea PCB, inspecția BGA este o zonă care a adus o cantitate considerabilă de interes de la introducerea BGA.
Ar trebui să fie clar că nu puteți efectua în mod eficient inspecția BGA folosind tehnici optice. Îmbinările de lipit sub componentele BGA nu sunt vizibile. În plus, nu este ușor să testați îmbinările de lipit verificând performanțele electrice.
Singurul mod satisfăcător de testare a BGA este utilizarea razelor X. Razele X s-au dovedit destul de utile în identificarea lipitului articulațiile situate sub pachet. Prin urmare, aceștia ajută la o inspecție detaliată.
Dar radiografia nu este singura metodă pe care o puteți utiliza. Chiar dacă X-Ray vine ca una dintre cele mai eficiente metode, proiectanții au încă alte opțiuni. Aceștia pot alege să utilizeze scanare de graniță sau teste electrice pentru a verifica calitatea sudării BGA. De exemplu, testarea electrică relevă doar conductivitatea electrică. Pe de altă parte, nu reușește să verifice succesul lipitului BGA.
Ansamblul SMT-Aliniați cu exactitate BGA la placa PCB
Al șaptelea pas implică alinierea corectă a BGA la placa PCB. Există două etape implicate aici. Alinierea inițială, urmată de menținerea alinierii în timpul procesului de lipire. Pentru a realiza acest lucru, aveți nevoie de echipamente speciale pentru operațiuni în masă. Cu toate acestea, dacă trebuie să creați un prototip, vă puteți alinia manual. Este, de asemenea, cunoscut sub numele de aliniere manuală.
Pentru a vă asigura că totul va ieși corect, trebuie să marcați consiliile în mod eficient cu unele semne de aliniere. Aceste mărci sunt de preferință din cupru. De asemenea, trebuie să evitați utilizarea pastei de lipit, deoarece se poate topi în timpul tensiunilor de suprafață musculară. Provoacă daune la terminale pe termen lung.
Din nou, dacă derulați o producție cu volum mare, poate fi timp și economisire a costurilor dacă luați în considerare alinierea optică. De asemenea, trebuie să investiți în mașini specializate cu capacitatea de a alinia totul pe placa PCB.
Cel mai bun standard comun de lipit BGA
Există standarde comune specifice BGA Solder la care trebuie să respectați dacă doriți să întreprindeți lipirea BGA pe PCB -uri în timpul ansamblului SMT. De exemplu, articulațiile de lipire BGA care au cavități în ele duc la multe eșecuri. De asemenea, este probabil să aibă alte probleme tehnice costisitoare pe termen lung.
De exemplu, conform standardelor de lipire IPC BGA, dacă este dificil să evitați cavitățile de pe tampon, astfel de găuri nu ar trebui să fie cu 10% mai mari decât zona de bilă de lipit. Cu alte cuvinte, tunelurile de pe plăcuțe nu trebuie să fie mai mari de 30% în comparație cu diametrul bilei de lipit. Pentru a asigura rezultate bune, este posibil să fiți nevoit să vă respectați standardele acceptabile ale industriei cu privire la îmbinările de lipit BGA.
BGA reface
După cum puteți fi conștienți, este un pic de sarcină să întreprindeți reelaborarea BGA. Dar se ușurează dacă aveți la dispoziție echipamente specializate. Dar, dacă trebuie să vă returnați produsul (produsele) pentru reparații, atunci nu există niciun motiv să vă faceți griji ca atare. Lucrările de reparație încep prin încălzirea mai întâi a componentelor BGA. Se asigură că topiți piesele de dedesubt.
O anumită stație de reelaborare este ideală în timpul refacerii. De asemenea, este perfect pentru un proces de sarcină care cuprinde echipamente specializate, cum ar fi un încălzitor infraroșu, un dispozitiv de vid și un monitor al termocuplei. Aici, este necesară o mare grijă pentru a asigura eliminarea numai a componentelor BGA. O ușoară greșeală poate deteriora întreaga placă.
Ansamblul SMT-BGA reface
După cum puteți fi conștienți, este un pic de sarcină să întreprindeți reelaborarea BGA. Dar se ușurează dacă aveți la dispoziție echipamente specializate. Dar, dacă trebuie să vă returnați produsul (produsele) pentru reparații, atunci nu există niciun motiv să vă faceți griji ca atare. Lucrările de reparație încep prin încălzirea mai întâi a componentelor BGA. Se asigură că topiți piesele de dedesubt.
O anumită stație de reelaborare este ideală în timpul refacerii. De asemenea, este perfect pentru un proces de sarcină care cuprinde echipamente specializate, cum ar fi un încălzitor infraroșu, un dispozitiv de vid și un monitor al termocuplei. Aici, este necesară o mare grijă pentru a asigura eliminarea numai a componentelor BGA. O ușoară greșeală poate deteriora întreaga placă.
